O Google Tensor G3, a próxima geração de chips da empresa, está prometendo resolver os problemas de superaquecimento que afetaram suas versões anteriores.
De concórdia com rumores, o G3 adotará um novo método de empacotamento chamado FO-WLP (Fan-out Wafer-level packaging, em tradução livre), desenvolvido pela Samsung.
Essa tecnologia permitirá um desempenho térmico correcto, reduzindo o acúmulo excessivo de calor.
Os chips Tensor anteriores enfrentaram críticas devido ao superaquecimento, que resultou em problemas de sinal fraco, vida útil da bateria comprometida e dificuldades de uso, principalmente em altas temperaturas.
Com o lançamento do Tensor G3, o Google está buscando emendar essas questões, combinando melhorias no layout dos núcleos e no hardware com a novidade abordagem de empacotamento.
A adoção do FO-WLP pela Samsung representa um progressão significativo, pois permite uma pegada menor do chip e um desempenho térmico mais eficiente.
Essa tecnologia foi desenvolvida para mourejar especificamente com o problema de superaquecimento em dispositivos eletrônicos.
Acredita-se que a Samsung tenha feito melhorias em seu processo de fabricação para incorporar essa novidade abordagem.
O Google planeja anunciar oficialmente os smartphones Pixel 8 e Pixel 8 Pro, equipados com o Tensor G3, em 4 de outubro.
